西暦
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和暦
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主な出来事
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主な新技術
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1984
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昭和59
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内製電子ユニット開発グループ発足
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1985
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昭和60
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本社工場で電子部品生産開始
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1986
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昭和61
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電子生技部発足
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貞宝工場へ移転
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1988
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昭和63
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広瀬工場半導体棟竣工
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1989
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平成元
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広瀬工場ECU棟竣工
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1990
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平成2
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半導体初出荷
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長寿命はんだ(SS100)
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フロー・リフロー両面実装
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1991
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平成3
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ワイヤーボンド
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対流加熱式ダイボンド
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1992
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平成4
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電子部品製造部発足
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フロン廃止
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1993
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平成5
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広瀬工場ECU棟第2期拡張
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1994
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平成6
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無洗浄クリームはんだ
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1996
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平成8
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ABS、エアバッグ標準装備による大増産
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汎用ライン化(中型・大型汎用)
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脱フロン無洗浄化への取組み
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1997
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平成9
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サイクロトロン棟竣工
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1998
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平成10
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トヨタ自動車東北竣工
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QS9000を返上しHQS(HIROSE Quality System)へ移行
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1999
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平成11
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広瀬工場ISO14001外部認証取得
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両面リフローSMT
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2000
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平成12
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半導体第2工場(8インチ)竣工
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鉛フリーはんだ
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2001
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平成13
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HQS支援システム立上げ
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2004
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平成16
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SMT新実装ライン(NXT)
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2006
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平成18
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HVユニットを日産へ外販
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誘導加熱式ダイボンド
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2007
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平成19
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テストコースVRSベンチ完成
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2008
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平成20
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半導体・ユニット組織見直し
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2009
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平成21
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パワー半導体薄板化技術
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2010
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平成22
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2011
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平成23
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直冷インバーター用冷却器
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2012
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平成24
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ECU共用ライン
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