西暦
和暦
主な出来事
主な新技術
1984
昭和59
内製電子ユニット開発グループ発足
 
1985
昭和60
本社工場で電子部品生産開始
 
1986
昭和61
電子生技部発足
 
貞宝工場へ移転
1988
昭和63
広瀬工場半導体棟竣工
 
1989
平成元
広瀬工場ECU棟竣工
 
1990
平成2
半導体初出荷
長寿命はんだ(SS100)
フロー・リフロー両面実装
1991
平成3
 
ワイヤーボンド
対流加熱式ダイボンド
1992
平成4
電子部品製造部発足
フロン廃止
1993
平成5
広瀬工場ECU棟第2期拡張
 
1994
平成6
 
無洗浄クリームはんだ
1996
平成8
ABS、エアバッグ標準装備による大増産
汎用ライン化(中型・大型汎用)
脱フロン無洗浄化への取組み
1997
平成9
サイクロトロン棟竣工
 
QS9000取得
技術解説
1998
平成10
トヨタ自動車東北竣工
 
QS9000を返上しHQS(HIROSE Quality System)へ移行
1999
平成11
広瀬工場ISO14001外部認証取得
両面リフローSMT
2000
平成12
半導体第2工場(8インチ)竣工
鉛フリーはんだ
2001
平成13
HQS支援システム立上げ
はんだ自動検査
技術解説
パワー半導体トレンチエッチング
技術解説
2004
平成16
 
SMT新実装ライン(NXT)
2006
平成18
HVユニットを日産へ外販
誘導加熱式ダイボンド
2007
平成19
テストコースVRSベンチ完成
 
2008
平成20
半導体・ユニット組織見直し
 
2009
平成21
 
パワー半導体薄板化技術
2010
平成22
 
グローバルはんだ(GSP: Global Standard Paste)
技術解説
SMTはんだ印刷自動段替
技術解説
2011
平成23
 
直冷インバーター用冷却器
2012
平成24
 
ECU共用ライン

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